FPCB又稱(chēng)柔性印刷電路板，也有簡(jiǎn)稱(chēng)「軟板」，是一種柔性電路板，屬于到PCB電路板。由于FPC軟板可自由彎曲、卷繞、折疊等優(yōu)勢(shì)，大大縮小了電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要，因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。

        作為各類(lèi)電子電器產(chǎn)品的重要組成原件，薄薄的FPC中存在著多種工藝，多種材料組成，這之中包含哪些材料呢？

銅箔：一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，作為PCB的導(dǎo)電體；

PI膜全名聚酰亞胺薄膜，優(yōu)異的耐熱性，是FPC（柔性印刷線路板）、手機(jī)、電腦、音響等電子電器行業(yè)不可缺少的一部分；

PET膜：PET薄膜是一種性能比較全面的薄膜，高韌性，具有優(yōu)良的耐熱性、耐寒性，也是印刷線路板材料中的一種；

EIM電磁膜：EIM電磁膜是一種通過(guò)真空濺射的方法，可以在不同襯底的（PET/PC/玻璃等）基材上鍍屏蔽材料；

導(dǎo)電膠：導(dǎo)電膠是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性的膠粘劑，作用將多種導(dǎo)電材料連接在一起，使被連接材料間形成電的通路。

FR4：一種耐燃材料等級(jí)的代號(hào)，分為FR-4補(bǔ)強(qiáng)板、FPC補(bǔ)強(qiáng)板、FR-4積層板、環(huán)氧板等，它的粘結(jié)片和內(nèi)芯薄型覆銅板，是制作多層印制電路板的重要基材。

3M膠紙：主要用作于0.4mm及以上厚度的FR4與FPC粘貼，F(xiàn)PC輔材的使用；

         以上為常見(jiàn)FPC柔性線路板中的材料，在切割分板生產(chǎn)中會(huì)用到傳統(tǒng)的切割方式或激光切割方式，兩種方式各有優(yōu)缺點(diǎn)，傳統(tǒng)方式更適合大量生產(chǎn)，但是成本高，激光方式適合小批量生產(chǎn)，成本更低；

        傳統(tǒng)的FPC軟板分板采用的是沖壓模式，這種工藝的優(yōu)點(diǎn)是加工效率高；缺點(diǎn)是對(duì)FPC軟板有應(yīng)力損傷，制作周期長(zhǎng)，開(kāi)模成本高。因而長(zhǎng)期以來(lái)都是適用于大批量的生產(chǎn)，不適用于小批量生產(chǎn)，并且制作工序繁瑣，不同種類(lèi)、形狀的FPC軟板開(kāi)模成本高、周期長(zhǎng)，因此需要尋找新的工藝流程導(dǎo)入到FPC軟板分板工藝流程中。

           相比傳統(tǒng)切割方式，激光切割無(wú)需任何前期制作，可切割各種材料，非接觸式加工，不存在工具的磨損，加工不同形狀的零件，不需要更換“刀具”，只需改變激光器的輸出參數(shù)。激光切割過(guò)程噪聲低，振動(dòng)小，無(wú)污染。只需把圖紙導(dǎo)入電腦，一鍵加工生產(chǎn)，無(wú)需人工上下料，操作簡(jiǎn)單，減少大部分人工時(shí)間成本，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化生產(chǎn)。

           激光切割的優(yōu)勢(shì)：

01  非接觸式加工，對(duì)材料無(wú)損傷，切割質(zhì)量高，無(wú)應(yīng)力影響；

02  減少成本，不產(chǎn)生廢料，全自動(dòng)生產(chǎn)，無(wú)需各種磨具人工成本；

03  效果精細(xì)，精密紫外冷光源，切割邊緣無(wú)毛刺、無(wú)溢膠、無(wú)碳化；

04  生產(chǎn)效率，全自動(dòng)化生產(chǎn)，雙工位配置，雙倍生產(chǎn)效率；

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