適配LTCC材料硬脆性的激光鉆孔設備，支持20μm微孔加工，覆蓋消費電子/ 航空航天領域，解析技術設計、迭代方向及選型避坑，提升電子元件精度。
LTCC材料微型化切割難？激光切割機升級深紫外激光+AI實時補償，2μm熱影響區、±0.003mm精度，適配新能源功率模塊/醫療微創器件加工，賦能高端制造產能翻倍！
選UTG激光切割機怕踩坑？一文教你按玻璃材質/厚度匹配設備，掌握精度、自動化核心指標，附選型Checklist，降本提良率更高效。
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紅外皮秒激光切割機：適配珠寶/光學/電子多行業鋯石切割！冷切割無熱影響，解決光學鋯石片變色、電子鋯石元件開裂問題，切割精度±0.001mm，適配 0.03-0.3mm多厚度鋯石；模塊化設計低維護，24小時連續作業，產能提300%。附多領域應用案例（光學元件/電子配件），幫企業突破跨場景鋯石加工瓶頸！
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